용어집 & 종합 퀴즈
불량 분석실의 대화는 약어로 이루어진다. PEM, OBIRCH, SDL, LVP, PVC, EBAC, FIB, HAADF, EELS, 8D… 이 장은 책 전체에 흩어진 용어를 한곳에 모은 사전이고, 어떤 증상에 어떤 기법을 먼저 꺼낼지 정리한 표이며, 전 범위를 점검하는 마무리 시험이다.
- 한국어·영어·약어 어느 쪽으로든 용어를 찾아 정의와 해당 장으로 바로 이동할 수 있다.
- 기법마다 무엇을 보는지, 분해능이 어느 정도인지, 시료를 되돌릴 수 없게 만드는지를 한 표에서 비교한다.
- 증상에서 출발해 다음 기법을 고르는 판단형 문제로 스스로를 점검하고, 약한 장을 다시 본다.
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용어집
검색창에 한국어(예: 보이드), 영어(예: void), 약어(예: OBIRCH) 중 아무것이나 입력하면 바로 걸러진다. 정의 본문도 검색 대상이고, 용어 이름이 일치하는 항목이 먼저 나온다. 장 칩으로 범위를 좁히고, 가나다순 또는 장 순서로 묶어 볼 수 있다.
약어 빠른 표
보고서와 회의에서 가장 자주 마주치는 약어를 풀이와 한 줄 뜻으로 정리했다. 같은 약어가 분야에 따라 다른 뜻으로 쓰이는 경우가 있으니 주의한다. 대표적으로 EDS는 성분 분석(Energy Dispersive X-ray Spectroscopy)이면서, 국내 팹에서는 웨이퍼 테스트(Electrical Die Sorting)를 가리키기도 한다. 아래 입력란은 이 표만 거른다.
| 약어 | 풀이 | 한 줄 뜻 | 장 |
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기법 한눈에 보기
불량 분석의 순서는 대체로 이 표의 위에서 아래로 내려간다. 위쪽은 시료를 그대로 두고 넓게 보는 기법이고, 아래로 갈수록 좁은 영역을 자세히 보는 대신 시료를 되돌릴 수 없게 만든다. 분해능은 조건에 따라 크게 달라지므로 자릿수만 참고한다.
| 기법 | 보는 것 | 분해능(대략) | 시료 손상 | 장 |
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증상에서 출발하기
어떤 증상이면 어떤 기법부터 꺼낼지 정리한 빠른 안내다. 정답표가 아니라 출발점이다. 첫 기법이 아무것도 보여 주지 못해도 그것 역시 단서다(예: 발광이 없으면 옴성 경로일 가능성이 커진다).
| 증상 | 먼저 볼 것 | 이유와 다음 걸음 |
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종합 퀴즈
전 범위 문제 은행에서 무작위로 고른 20문항이다. 절반 이상은 외워서 푸는 문제가 아니라 “이 증상에서 다음 기법은 무엇인가”, “이 순서의 문제는 무엇인가”를 묻는 판단형이다. 한 문제씩 풀면 해설과 관련 장 링크가 나오고, 끝까지 풀면 장별 정답률과 등급을 보여 준다. 다시 풀기를 누르면 문제와 보기 순서가 새로 섞인다.
마치며
- 불량 모드, 불량 메커니즘, 근본 원인은 서로 다른 질문의 답이다. 증상을 보고 결함을 찾는 것으로 끝나지 않고, 그 결함이 어느 공정 단계에서 왜 생겼는지까지 가야 재발을 막는다.
- 순서는 비파괴에서 파괴로, 넓은 곳에서 좁은 곳으로다. 전기적으로 살아 있어야 쓸 수 있는 기법(에미션, 레이저 자극, 프로빙)을 층 제거와 단면보다 먼저 끝낸다.
- 모든 기법은 보여 주는 것과 보여 주지 못하는 것이 있다. 발광점은 결함이 아닐 수 있고, 검출 실패는 결함이 없다는 뜻이 아니며, 단면 한 장은 한 평면만 말한다.
- 영상에 보이는 것이 원래 결함인지 준비 과정이 만든 인공물인지는 양품 비교와 전기적 위치의 일치로 가린다.
- 물리 증거(무엇이, 어디에)와 통계 증거(어느 장비·어느 시점에)가 같은 방향을 가리킬 때 근본 원인이라 부를 수 있다. 시정 조치는 검증 로트로 확인해야 끝난다.